전체 글95 SK하이닉스의 인텔 제온 6, CXL 2.0 메모리 풀링, DDR6 선제 공격 인텔의 제온 6(그래닛 래피즈) 프로세서와 그 강력한 코어 아키텍처의 등장으로, 기존 서버의 병목 현상은 처리 능력에서 메모리 대역폭으로 옮겨갔습니다. SK 하이닉스는 이러한 "메모리 병목 현상"에 단순한 업그레이드가 아닌, 8Gbps 이상의 대역폭을 제공하여 이러한 고성능 코어에 충분한 메모리를 공급하는 MCR DIMM 기술을 통한 구조적 혁신으로 정면 승부를 걸고 있습니다. 하지만 진정한 판도를 바꾸는 것은 CXL 2.0(Compute Express Link) 프로토콜의 도입에 있습니다. 이 프로토콜은 "메모리 풀링"을 가능하게 함으로써 데이터 센터를 근본적으로 재정의합니다. 이 기술을 통해 사용되지 않는 RAM을 여러 서버에 동적으로 할당할 수 있으므로 "유휴 메모리" 시대가 종식되고 총 소유 비용.. 2026. 1. 20. SK하이닉스의 초기 시장, NVIDIA 까다로운 요구, MR-MUF 패키징 기술 2010년대 초, 고대역폭 메모리(HBM)는 반도체 업계에서 "기술적 호기심"으로 여겨졌습니다. 놀라운 속도를 자랑하지만, 가격이 지나치게 비싸고 제조가 매우 어렵다는 악명이 높았기 때문입니다. 경쟁사들이 HBM을 고성능 게임용 틈새시장 제품으로 보고 주저하는 동안, SK 하이닉스는 젠슨 황의 비전을 통해 미래를 내다보았습니다. NVIDIA CEO는 자사의 엄청난 성능을 요구하는 GPU에 필요한 메모리를 공급하기 위해 기존 와이어 본딩의 물리적 한계를 뛰어넘는 메모리 파이프라인을 요구했고, 이는 실리콘 엔지니어링 기술을 극한까지 몰아붙였습니다. 이에 SK 하이닉스는 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill) 패키징 기술을 개발하여 대응했습니다. SK하이닉스는 표준 열 압착 방식을 .. 2026. 1. 19. SK하이닉스의 폐웨이퍼 재활용, 더미 웨이퍼, 탄소 배출량 감축 극도로 정밀한 반도체 제조 분야에서 미세한 결함 하나라도 발생하면 귀중한 실리콘 웨이퍼는 즉시 폐기되는 것이나 마찬가지였습니다. 그러나 SK 하이닉스는 공격적인 "웨이퍼 재생" 사업을 통해 이러한 선형적인 수명 주기를 재정립하고 있습니다. 한때 유해한 산업 폐기물이었던 웨이퍼를 "더미 웨이퍼"라는 중요한 자산으로 탈바꿈시키고 있는 것입니다. SK하이닉스는 첨단 화학기계 연마(CMP) 기술을 활용하여 결함이 있는 회로를 제거하고 실리콘 표면을 원자 수준의 평탄도로 복원함으로써 수백만 달러에 달하는 원자재 비용을 절감할 뿐만 아니라, 신규 실리콘 재고를 사용하지 않고도 장비 교정에 필요한 대량의 테스트 웨이퍼를 확보할 수 있습니다. 이러한 "업사이클링" 전략은 ZWTL(매립 폐기물 제로) 플래티넘 인증 획득.. 2026. 1. 19. SK하이닉스의 애플 공급망, LPDDR5X 성능, 아이폰17 전망 아이폰의 밀폐된 본체 내부에서는 전략적인 변화가 일어나 전 세계 반도체 시장의 판도를 바꾸고 있습니다. 애플은 수년간 삼성에 대한 의존으로 인한 "단일 공급업체 위험"을 극복하고자 노력해 왔으며, SK하이닉스가 이러한 공급망 문제를 해결할 확실한 해답으로 떠올랐습니다. '애플 인텔리전스' 출시와 함께 모바일 메모리에 대한 요구 사항은 단순한 용량에서 극도의 대역폭 효율성으로 바뀌었습니다. SK 하이닉스의 LPDDR5X는 더 이상 단순한 데이터 저장소가 아니라, A18 Pro 칩이 발열로 인한 성능 저하 없이 온디바이스 대규모 언어 모델(LLM)을 실행할 수 있도록 하는 능동적인 가속기입니다. 아이폰 17 출시를 앞두고 SK하이닉스는 초고밀도 4D NAND와 저전력 DRAM을 우수한 수율로 대량 생산하는 .. 2026. 1. 18. SK하이닉스의 데이터 전송, 알루미늄 케이스, 낙하 테스트 통과 성능 저하를 유발하는 플라스틱 케이스의 평범한 휴대용 드라이브가 넘쳐나는 시장에서 SK 하이닉스 비틀 X31은 열 설계와 산업 디자인의 정수를 보여줍니다. 10Gbps의 전송 속도(최대 1,050MB/s)는 현대 콘텐츠 제작자의 요구를 충족시키지만, 진정한 혁신은 바로 그 케이스 디자인에 있습니다. 고급 알루미늄 합금 방열판으로 둘러싸인 X31은 고성능 컨트롤러에서 발생하는 열에너지를 효과적으로 발산하여 테라바이트급 백업 중에도 전송 속도가 일정하고 일관되게 유지되도록 합니다. 이 견고한 금속 하우징은 단순히 세련된 외관을 넘어 내부 데이터를 보호하는 물리적 방패 역할을 하며, SK 하이닉스가 수직 통합 제조업체로서 가진 자신감을 반영하는 포괄적인 3년 보증이 제공됩니다. 이번 분석에서는 이 "골든 비틀.. 2026. 1. 18. SK하이닉스의 AiM 가속기 카드, GPU 10배 빠른 속도, 생성형 AI 생성형 AI 혁명이 가속화됨에 따라 업계는 심각한 "메모리 병목 현상"에 직면하고 있습니다. 기존 GPU가 컴퓨팅 코어에 데이터를 아주 빠르게 공급하지 못해 막대한 비효율성과 운영 비용 급증을 초래하는 현상입니다. SK하이닉스는 GDDR6-AiM 기술을 기반으로 구축된 특수 하드웨어 솔루션인 혁신적인 AiMX(Accelerator-in-Memory based Accelerator) 카드를 통해 이러한 장벽을 허물고 있습니다. AiMX는 연산 로직을 메모리 다이에 직접 통합(Processing-In-Memory)함으로써 데이터 집약적인 계산을 로컬에서 수행하여 페타바이트 규모의 데이터를 프로세서로 주고받을 필요성을 없애줍니다. 이 혁신적인 아키텍처는 GPT-3과 같은 대규모 언어 모델(LLM)에서 GPU에.. 2026. 1. 17. 이전 1 2 3 4 5 6 ··· 16 다음