전체 글95 SK하이닉스의 빅테크 표준, E1.S, NVMe 클라우드 현대 클라우드 아키텍처는 칩 제조사가 아닌, 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)를 통해 하이퍼스케일러 기업들 스스로가 재편하고 있습니다. 이러한 새로운 환경에서 SK 하이닉스는 NVMe 클라우드 사양과 혁신적인 E1.S 폼팩터를 완벽하게 구현함으로써 빅테크 기업들의 핵심 파트너로서 전략적 입지를 구축했습니다. 이러한 변화는 단순한 규정 준수를 넘어, AI 데이터 센터의 열 밀도와 전력 효율성이라는 두 가지 위기를 해결하기 위한 근본적인 엔지니어링 전환을 의미합니다. SK하이닉스는 흔히 "룰러(Ruler)"라고 불리는 E1.S 표준을 채택함으로써 지속적인 고성능에 필요한 열적 여유 공간을 확보하여, 세계에서 가장 까다로운 디지털 플랫폼(메타, 마이크로소프트, 구글)을 구동하는 서버와의 호환성을 넘어 필수적인 스.. 2026. 1. 23. SK하이닉스의 CXL 2.0, 리눅스 커널 탑재, SW 솔루션 기업 반도체 제조업체의 정의가 근본적으로 재정립되고 있습니다. SK 하이닉스는 더 이상 데이터 센터의 하드웨어 "힘"을 공급하는 데 만족하지 않고, CXL 2.0의 등장으로 데이터 센터를 제어하는 "두뇌"까지 설계하고 있습니다. SK하이닉스는 HMSDK(이종 메모리 소프트웨어 개발 키트)를 리눅스 커널에 성공적으로 통합함으로써 단순한 부품 공급업체의 역할을 넘어 핵심 소프트웨어 설계자로 자리매김했습니다. 이번 전략적 전환은 중요한 진실을 인정한 것입니다. 초고속 AI 시대에는 메모리의 물리적 속도가 아무리 빠르더라도 운영체제가 이를 지능적으로 조율하는 능력이 없다면 무의미하다는 것입니다. 이는 SK 하이닉스가 실리콘 성능과 소프트웨어 최적화의 경계를 완전히 허무는 "토탈 솔루션 제공업체"로 거듭나는 시작을 알.. 2026. 1. 22. SK하이닉스의 반도체 연구센터, 조기 채용, 장비 인프라 공유 학문적 이론과 냉혹한 생산 현장의 현실 사이의 격차는 오랫동안 반도체 업계의 아킬레스건이었습니다. SK 하이닉스는 자사의 반도체 연구센터를 학계에 개방된 연구 공간으로 탈바꿈시키고, 대학 연구실을 자사 연구 개발 부서의 연장선으로 활용함으로써 이러한 장벽을 허물고 있습니다. 이 회사는 300mm 웨이퍼 처리 도구 및 첨단 측정 장비를 포함한 산업용 자산을 공유함으로써 석사 및 박사 과정 학생들에게 추상적인 시뮬레이션에 의존하는 대신 "실제 실리콘"에서 연구를 수행할 드문 기회를 제공합니다. 이러한 전략적 인프라 개방은 단순한 기부 이상의 의미를 지닙니다. 이는 엄격한 "사전 온보딩" 메커니즘으로 작용합니다. SK 하이닉스는 이를 통해 최신 메모리 장치의 복잡한 물리적 원리를 이미 숙지하고 실제 엔지니어링.. 2026. 1. 22. SK하이닉스의 메모리 공정, 중소 팹리스, 시스템 반도체 대량 생산의 요새와 같은 SK 하이닉스의 메모리 공정과 민첩하고 창의적인 중소형 팹리스 기업 사이의 역사적인 간극이 마침내 메워지고 있습니다. 범용 컴퓨팅 시대에는 이 두 세계가 거의 교차하지 않았으며, 메모리는 그저 기성품으로 구매되는 것에 불과했습니다. 하지만 AI 기반 시스템 반도체의 폭발적인 성장은 이러한 기존의 틀을 깨뜨리고, 로직과 메모리를 하나의 통합된 유기체로 설계해야 한다는 요구를 불러일으켰습니다. SK 하이닉스는 소규모 팹리스 기업들이 10nm급 DRAM의 복잡한 설계 규칙을 이해하고 적용하는 데 필요한 자원이 부족하다는 점을 인식하고, 설계 전문 기업(DSP)과의 상호 협력 네트워크를 적극적으로 구축하고 있습니다. 이러한 파트너들은 SK 하이닉스의 제조 라인이 가진 잠재력을 스타트업들.. 2026. 1. 21. SK하이닉스의 1a/1b 나노 스케일, 수소 가스, 웨이퍼 처리량 1a 및 1b 나노미터 DRAM 공정 노드를 안정화하기 위한 산업적 노력은 단순한 리소그래피 해상도 문제를 넘어, 이제는 운영 비효율성과 탄소 배출량 감축이라는 복잡한 과제로 진화했습니다. SK하이닉스가 ASML의 최첨단 EUV 스캐너를 도입하여 세계에서 가장 고밀도의 메모리 셀을 식각함에 따라, 주요 병목 현상은 물리적 문제에서 경제적 문제로 옮겨갔습니다. 이 방정식에서 중요하지만 눈에 띄지 않는 요소는 스캐너의 진공 용기에서 주석 잔여물을 제거하는 데 필요한 막대한 양의 수소 가스입니다. SK 하이닉스는 ASML과 함께 자체적인 "수소 재활용 생태계"를 구축함으로써 단순히 ESG 요건을 충족하는 것을 넘어 EUV 리소그래피의 비용 구조를 근본적으로 바꾸고 있습니다. 이 기술은 기존에 소각되던 사용 후.. 2026. 1. 21. SK하이닉스의 구글 TPU, 파운드리형 메모리, TSMC 파트너십 단일 구조의 "기성품" 메모리 시대는 빠르게 저물고 있으며, 컴퓨팅과 스토리지의 경계가 사라지는 "맞춤형 실리콘"이라는 새로운 패러다임으로 대체되고 있습니다. 구글이 수조 개의 매개변수를 가진 모델을 학습시키기 위해 텐서 처리 장치(TPU)의 아키텍처 한계를 뛰어넘으면서, 표준 HBM 사양으로는 더 이상 충분하지 않게 되었습니다. SK하이닉스는 차세대 HBM4를 위해 기존의 메모리 벤더 모델을 탈피하고 '파운드리 방식' 접근법을 채택했습니다. TSMC와 전략적 '삼각 동맹'을 구축함으로써, SK하이닉스는 구글과 같은 하이퍼스케일 기업들이 자체 개발한 로직을 메모리 스택의 베이스 다이에 직접 내장할 수 있도록 지원하고 있습니다. 이번 협력은 단순한 공급 계약이 아니라, SK하이닉스가 단순한 부품 공급업체를.. 2026. 1. 20. 이전 1 2 3 4 5 ··· 16 다음
