전체 글95 SK하이닉스의 TSV, 하이브리드 본딩, 이종 통합 솔루션 반도체 산업이 2차원 스케일링의 물리적 한계에 부딪히면서, 무어의 법칙을 실현할 수 있는 열쇠는 리소그래피 스캐너에서 패키징 연구실로 넘어갔습니다. SK하이닉스는 단순한 보호 기능을 넘어 성능을 극대화하는 핵심 동력으로 패키징을 탈바꿈시키며, 이러한 "포스트팹" 혁명의 선두에 서 있습니다. TSV(Through-Silicon Via) 기술을 통해 수직적 고속 공정을 구현하고, 하이브리드 본딩의 원자 수준 정밀도를 개척함으로써, SK하이닉스는 이종 집적화의 새로운 현실을 만들어가고 있습니다. 이제는 단순히 칩을 제조하는 것에 그치지 않습니다. 메모리, 논리 회로, 센서가 통합된 초고밀도 컴퓨팅 시스템을 구축하여 기존 모놀리식 실리콘 시대에는 불가능하다고 여겨졌던 대역폭과 효율성을 제공하는 "실리콘 마천루".. 2026. 1. 26. SK하이닉스의 범프리스, HBM4, 쿨링 솔루션 SK하이닉스는 차세대 HBM4에 "범프리스" 하이브리드 본딩 기술을 적용하는 전략적 전환을 통해 반도체 패키징 분야의 중요한 변혁을 공식적으로 이뤄냈습니다. 이 기술은 단순한 업그레이드가 아니라, 업계 최초로 775마이크로미터의 엄격한 수직 제한 내에서 16층 적층을 구현하기 위한 물리적 필수 요소입니다. SK하이닉스는 기존의 열 절연체 역할을 하는 솔더 "범프"를 제거하여 구리-구리(Cu-to-Cu) 직접 연결 경로를 만들어 메모리 스택 전체를 하나의 "열 전도체"로 변환했습니다. 이러한 획기적인 아키텍처 변화는 AI 데이터 센터 엔지니어링의 두 가지 주요 과제인 밀도와 발열 문제를 해결합니다. 그 결과 탄생한 HBM4 모듈은 자체 냉각 기능을 갖춘 단일체 형태로, 기존의 접합 구조 대비 열효율이 40.. 2026. 1. 25. SK하이닉스의 EUV 공정, 신소재 개발, 3D DRAM 혁명 반도체 산업이 한 자릿수 나노미터 시대로 나아가면서, 기존의 평면 스케일링 법칙은 양자 역학의 영향으로 무너지고 있다. SK 하이닉스는 현재 이러한 물리적 장벽을 허물기 위해 필사적이면서도 뛰어난 엔지니어링 전쟁을 주도하고 있으며, 세 가지 획기적인 혁신을 활용하고 있습니다. 첫째, 원자 규모의 패턴을 구현하기 위한 고해상도 EUV 리소그래피의 적극적인 도입, 둘째, 커패시터 붕괴를 방지하기 위한 특수한 고유전율(High-K) 유전체 소재의 합성, 셋째, 필연적인 3D DRAM으로의 아키텍처 전환입니다. 이러한 변화는 단순히 크기를 줄이는 데 그쳤던 "사진 시대"의 종말과 성능 경쟁이 더 이상 웨이퍼의 2차원 표면이 아닌 수직 집적의 Z 축에서 벌어지는 "수직 시대"의 도래를 의미합니다.EUV 공정의 발.. 2026. 1. 25. SK하이닉스의 글로벌 빅테크, SoC 경쟁력, CXL 기술 글로벌 혁신의 중심지인 실리콘 밸리에 있는 SK 하이닉스의 R&;D 센터는 메모리 공급업체와 하이퍼스케일 고객 간의 기존 경계를 허무는 임무를 맡은 회사의 전략적 "두뇌 집단"입니다. 이 시설은 단순한 지역 전초기지가 아니라 기업용 NAND 솔루션을 위한 SoC(시스템 온 칩) 경쟁력을 높이고 혁신적인 CXL(Compute Express Link) 생태계를 개척하는 데 중점을 둔 핵심 엔지니어링 허브입니다. SK하이닉스는 세계 최대의 빅테크 기업들과 자사 설계 전문가들을 물리적으로 함께 배치함으로써, 수동적인 부품 공급업체에서 능동적인 "솔루션 공동 설계자"로 변모하고 있습니다. 이러한 근접성 덕분에 고객 맞춤형 알고리즘을 메모리 컨트롤러 실리콘에 실시간으로 직접 합성할 수 있으며, SK 하이닉스의 기술.. 2026. 1. 24. SK하이닉스의 유럽 완성차, 자율주행 핵심, FAE 레벨 4 자율주행을 향한 치열한 경쟁 속에서 SK 하이닉스의 독일 자회사 설립은 단순한 지역 판매 거점 이상의 의미를 지닙니다. 이는 유럽 자동차 업계의 심장부에 자리 잡은 전략적 교두보를 의미합니다. 차량이 빠르게 "바퀴 달린 서버"로 진화함에 따라 OEM에게 중요한 차별화 요소는 더 이상 DRAM의 순수 속도만이 아니라, 도로의 가혹한 안전 및 열 요구 사항에 맞춰 실리콘을 미세 조정할 수 있는 고급 현장 응용 엔지니어링(FAE)의 즉각적인 제공 여부입니다. SK하이닉스는 메르세데스-벤츠, BMW와 같은 업계 거물 기업들과 가까운 거리에 기술 전문가들을 배치함으로써, 단순한 부품 공급업체에서 미래 모빌리티 생태계의 핵심 '공동 설계자'로 거듭나고 있습니다. 이러한 물리적 근접성을 통해 ADAS 메모리.. 2026. 1. 24. SK하이닉스의 JEDEC 회장, LPCAMM2, 기술 특허 반도체 산업의 냉혹한 위계질서 속에서 진정한 지배력은 사양을 따르는 기업이 아니라 사양을 직접 만드는 기업에 의해 결정됩니다. SK 하이닉스는 기존의 빠른 추종자라는 역할을 뛰어넘어 JEDEC(전자소자 공학자협회) 내에서 결정적인 영향력을 행사하는 '메모리 업계의 입법자'로 거듭났습니다. SK하이닉스는 주요 소위원회에서 주도적인 위치를 확보함으로써, 수십 년간 이어져 온 노트북 메모리 설계 방식을 무용지물로 만드는 혁신적인 모듈 포맷인 LPCAMM2와 같은 파괴적 기술의 표준화를 적극적으로 추진하고 있습니다. 이러한 움직임은 치밀하게 계획된 "표준 필수 특허(SEP)" 전략의 일환입니다. SK 하이닉스는 자사의 독자적인 엔지니어링 솔루션을 글로벌 산업 표준에 포함함으로써 자사의 연구 개발 로드맵이 경쟁사.. 2026. 1. 23. 이전 1 2 3 4 ··· 16 다음
